塑封貼片壓敏電阻是一種常見的電子元器件，具有防靜電, 抗雷電, 抗電磁干擾等重要特性，廣泛應用于電子產(chǎn)品中。塑封貼片壓敏電阻的封裝方式多種多樣，今天弗瑞鑫小編就來介紹一下塑封貼片壓敏電阻的封裝種類及特點。

　　一、瓷殼(smd 1206, 0805)

　　瓷殼塑封貼片壓敏電阻適用于高需求的應用場景，廣泛應用于軍工, 航空航天等重要場合中，主要特點如下：

　　1、高穩(wěn)定性

　　因為瓷殼能夠承受高溫和高壓等嚴酷環(huán)境，所以瓷殼塑封貼片壓敏電阻具有非常高的穩(wěn)定性，可長期保持高質(zhì)量的性能。

　   2、高耐久性

　　瓷殼作為一種硬質(zhì)材料，具有抗沖擊、抗振動等特性，從而使塑封貼片壓敏電阻具有非常好的耐久性，可長期保持在惡劣的工作環(huán)境下正常工作。

　   3、高精度

　　瓷殼塑封貼片壓敏電阻具有非常高的精度，尤其適用于精密測量儀器等高精度應用場合中。

      二、玻璃殼(smd 0805, 0603)

　　玻璃殼塑封貼片壓敏電阻是一種中等載荷的塑封貼片壓敏電阻，主要特點如下：

　  1、環(huán)保材料

　　玻璃殼塑封貼片壓敏電阻使用的是無鉛環(huán)保材料，符合RoHS指令和REACH法規(guī)，對環(huán)境和人體健康無害。

　   2、節(jié)約空間

　　玻璃殼塑封貼片壓敏電阻相對于瓷殼，具有更小的尺寸和較輕的重量，能夠有效地節(jié)約空間，適用于嵌入式等場合。

  　3、低成本

　　因為玻璃殼相對于瓷殼，具有更低的成本，所以玻璃殼塑封貼片壓敏電阻適用于大批量生產(chǎn)的電子產(chǎn)品中，同時能夠降低產(chǎn)品成本。

      三、有機硅膠封裝(smd 1206, 0805, 0603)

　　有機硅膠封裝是一種新型的塑封貼片壓敏電阻封裝方式，主要特點如下：

　　1、高溫度

　　有機硅膠材料具有良好的耐高溫性能，能夠在高溫環(huán)境下保持原有的性能水平。

　　2、高可靠性

　　由于有機硅膠封裝具有良好的防潮、防震、抗擊穿等性能, 因此具有非常高的可靠性, 能夠保證元器件的長期穩(wěn)定性表現(xiàn)。

   　3、方便使用

　　有機硅膠封裝符合貼片式設備的要求，具有良好的可焊性，能夠方便地進行SMT貼裝, 并能夠再次進行復修等一系列方便使用的特點。

　　綜上所述，塑封貼片壓敏電阻的封裝種類和特點也是非常多樣化的。選擇何種封裝種類，需要根據(jù)不同的應用場景和特定的技術要求來綜合考慮。